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正在全球科技合作格局深刻变革的今天(tian)，半导体产业(ye)已成为大国博弈的计谋(mou)制高点(dian)。近期(qi)，《中共中央关于(yu)订定国民经济和社会(hui)发展第十五个五年(nian)规划的发起》中明(ming)确了“十五五”期(qi)间“加快高程(cheng)度(du)科技自立自强，引领发展新质生产力。全链条推进集成电(dian)路、工业(ye)母机、高端仪器、底(di)子(zi)软件、先(xian)进材料、生物制造等重点(dian)领域关键核心技能攻关获得决定性突(tu)破”。
正在集成电(dian)路中，晶圆制造和封装测(ce)试是核心制造环节，两者(zhe)前(qian)后衔接，共同决定芯片的性能、靠(kao)得住性与本钱，也是芯片从裸(luo)片到可现实应用的“末了一道关键工序”。电(dian)镀液和光刻胶又(you)是晶圆制造和封装测(ce)试环节的核心材料，外洋巨子(zi)凭借(jie)数十年(nian)技能积累与专利壁垒(lei)长时间把持市场，致使海内半导体企业(ye)长时间面临“材料洽商”风险(xian)。为打破这一格局，弥补海内高端封装及先(xian)进制程(cheng)光刻及电(dian)镀材料的空白，一批海内企业(ye)连续攻坚，个中艾森股分（688720.SH）作为深耕(geng)半导体材料领域的领军(jun)企业(ye)，率先(xian)扛起了技能突(tu)破的大旗。
“光刻胶+电(dian)镀液”国产替代完成突(tu)破
艾森股分成立于(yu)2010年(nian)，历(li)经15年(nian)发展已成为海内先(xian)进封装及晶圆制造领域电(dian)子(zi)化学品的核心供给商，目前(qian)拥有(you)电(dian)镀液及配(pei)套(tao)试剂、光刻胶及配(pei)套(tao)试剂两大业(ye)务板块。
作为业(ye)务出发点(dian)，公司传统封装用电(dian)镀液产品已完成全面国产化替代；正在先(xian)进封装领域，公司也已构建(jian)起全系列产品矩阵，电(dian)镀锡银增加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电(dian)镀增加剂等多个产品的性能目标已达到国际一流水准，渐渐进入(ru)多家头部客户的测(ce)试验证。正在晶圆领域，5-14nm先(xian)进制程(cheng)的超高纯硫酸钴基液已得到支流晶圆客户的首个国产化量产定单；公司28nm大马士(shi)革铜互连工艺镀铜增加剂产品已经经过支流晶圆客户的认证，进入(ru)量产阶段。
尤其惹人注意的是正在光刻胶领域，公司产品笼(long)盖半导体全产业(ye)链应用场景，并正在集成电(dian)路、OLED显示面板等关键应用获得实质性突(tu)破。据公司公告和调研记要(yao)表露：正在晶圆制造应用领域，2024年(nian)公司正性PSPI光刻胶完成首例国产化突(tu)破，打破美日企业(ye)长达十年(nian)的把持，目前(qian)小量产中，同步正在多家晶圆客户验证；同时，公司已组建(jian)海内外专家团队结构KrF光刻胶产品，公司高深宽比 KrF光刻胶（深宽比达13:1）目前(qian)处于(yu)实行(xing)室研发阶段，力求弥补海内空白。正在先(xian)进封装领域，公司厚膜负性光刻胶率先(xian)打破日企把持，目前(qian)已完成正在先(xian)进封装用领域光刻胶产品的矩阵结构，市场占有(you)率连续爬升，且自研负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装领域，得到头部客户量产定单。半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度(du) PFAS Free正性光刻胶，已顺利经过了头部面板客户的验证。
公司近期(qi)正在机构调研中表示，公司的核心合作力和技能壁垒(lei)是具(ju)有(you)高端光刻胶研发本领，且具(ju)有(you)从原材料结构计划、树脂合成纯化到光刻胶配(pei)方开辟，再到工艺验证等完整链条的研发和供给，光刻胶关键原材料自立可控。其次是客户与市场壁垒(lei)，公司产品经过头部客户的严(yan)苛认证，并稳(wen)定批量供给，客户粘(zhan)性强，相比进口产品，供货周期(qi)更短，本地化办事本领优势(shi)明(ming)显；而且正在先(xian)进封装用光刻胶领域，公司为国产独一供给商，弥补海内空白。末了是研发与专利壁垒(lei)，公司累计申请光刻胶相干发明(ming)专利49项（已受权21项），笼(long)盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线(xian)。
研发投入(ru)连续加码，驱动业(ye)务收(shou)入(ru)疾速增长
为了加快追赶外洋企业(ye)、打破市场把持，近年(nian)来，公司连续加大研发投入(ru)，赓续增强企业(ye)硬科技气力；扩大市场开辟，进一步提升公司研发创新和科研成果转化本领。
公告显示，公司研发团队成员由(you)海归博士(shi)、博士(shi)后领衔，学科背景涵盖化学、光学、材料学等多个领域。此外公司设半导体行(xing)业(ye)10年(nian)以上经验的专岗引进人才，对(dui)核心人才连续跟进。截至2025年(nian)6月30日，公司研发职(zhi)员增至92人，研发职(zhi)员占员工总人数的比例为38.66%。
正在研发投入(ru)方面，公司2024年(nian)研发费用达4,590.17万元(yuan)，较 2023 年(nian)增长40.42%，占当年(nian)业(ye)务收(shou)入(ru)的10.62%。2025年(nian)研发投入(ru)增速进一步提升，上半年(nian)研发投入(ru)3,041.99万元(yuan)，同比增长44.50%；前(qian)三季度(du)研发投入(ru)累计达4827.70万元(yuan)，同比增幅达 40.26%，研发费用占营收(shou)比例为10.99%，一直维(wei)持正在10%以上的高位(wei)。公司拥有(you)已获授予专利权的发明(ming)专利49项，有(you)用新型专利4项，软件著(zhu)作权1项。目前(qian)的研发投入(ru)首要(yao)进一步加大先(xian)进封装及晶圆制造先(xian)进制程(cheng)领域，特别光刻胶、超纯化学品等高端及“洽商”产品的研发投入(ru)。
业(ye)绩公告显示，公司2025年(nian)上半年(nian)业(ye)务收(shou)入(ru)达2.80亿元(yuan),同比增长50.64%；前(qian)三季度(du)，公司完成业(ye)务收(shou)入(ru)4.39亿元(yuan)，与去年(nian)同期(qi)相比增长了40.71% ，首要(yao)受益于(yu)公司核心技能突(tu)破和产品结构优化。公司将聚焦电(dian)镀液、光刻胶等半导体材料正在 28nm 及以下制程(cheng)、先(xian)进封装等高端领域的应用。跟着晶圆制造与先(xian)进封装领域产品和业(ye)务的赓续突(tu)破，公司的业(ye)务收(shou)入(ru)无望同步提升。
2025年(nian)，AI高性能算力需求爬升推高封装技能请求，间接驱动先(xian)进封装行(xing)业(ye)加快发展。据锐(rui)观产业(ye)院数据，2024年(nian)我国先(xian)进封装市场规模698亿元(yuan)、渗(shen)透率40%，将来随海内技能进步与需求增长，仍将连结高速增长。艾森股分的核心优势(shi)集中体目前(qian)先(xian)进封装领域：一方面，公司的光刻胶、电(dian)镀液产品聚焦高技能壁垒(lei)方向，具(ju)有(you)差同化和先(xian)发优势(shi)；另一方面，依托该(gai)环节的光刻胶技能积累，特别是对(dui)树脂体系和结构的控制，向晶圆制造领域延长更具(ju)优势(shi)。
今年(nian)公司多个新产品导入(ru)大客户供给链，与此同时，公司经过对(dui)马来西(xi)亚知名化学品公司INOFINE的股权收(shou)买，前(qian)瞻性结构东南亚市场。当前(qian)存(cun)储芯片景气回升、国产替代提速，上游材料迎来量价齐升窗(chuang)口期(qi)，艾森股分的电(dian)镀液与光刻胶作为海内第一梯队产品将间接受益。
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